超薄軟性銅箔基板(FCCL)

濺鍍/電鍍法

使用Roll to Roll Sputtering System製備薄的銅層於軟性基材 (如：PET、PI…等)，後續利用塑膠基材上的薄銅層進行電鍍法製作較厚的銅層，完成FCCL製作，目前此法主要應用於高密度構裝的LCD驅動IC及COF(Chip on Flex)軟板等產品。

採用Roll to Roll Sputtering System於沉積薄銅層前，在高真空腔體內利用電漿技術對基材表面進行處理，有效增加軟性基材表面粗糙度，提升薄銅層與軟性基材間的接著力，同時搭配化學銅電鍍製程，實現優異的連接可靠性、低表面阻抗值、高拉力強度及獲得銅結晶連續性。

2L-FCCL產品特性

• 本產品是FPC關鍵材料，如：高密度線路軟板 (Pitch<30µm)、LCD驅動IC、COF軟板等

• 採用Roll to Roll Sputtering System搭配電化學沉積製程，完成無接著劑型2L-FCCL

• 具備耐熱性佳、可撓曲性、表面阻抗分布均勻等優勢